技转工场

电子封装用高性能陶瓷基板

本成果开发了电镀陶瓷基板（ DPC ）制备技术。由于采用半导体微加工技术， DPC 陶瓷基板具有导热 / 耐热性好、图形精度高、可垂直互连、材料与工艺兼容性好等技术优势，广泛应用于各种功率半导体器件（如大功率 LED 、激光器 LD 、电力电子 MOSFET 等）和高温电子器件，替代进口，满足功率器件低热阻、小型化、集

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技术成熟度

成熟度待评估

所在地

武汉