技转工场

基于PCB板高速高灌孔能力的电镀铜添加剂关键制备技术及产业化

主要完成人：李立清，张本汉，许永章，邹来禧，唐云志，欧阳少波，喻荣祥主要完成单位：江西理工大学，信丰正天伟电子科技有限公司层与层之间具有良好导通能力的多层印刷线路板(Printed-Circuit-Board, PCB)是电子产品向小型化、便捷化、智能化方向发展的必备元件，但在电镀铜填孔过程中常规添加剂很难实现深孔

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技术成熟度: 成熟度待评估
所在地: 赣州