技转工场集成电路、光电芯片TCB热压键合技术与装备倒装键合（Flip chip）大大可以改善封装技术的格局，芯片通过凸点直接与封装基板的焊盘进行电气互连接，芯片的正面朝下，实现了“翻转”式的连接。平台整理技术成熟度成熟度待评估所在地武汉
