技转工场LED封装与应用技术LED 被誉为 21 世纪绿色照明光源和第四代光源。 LED 封装是 LED 产业链中关键的一个环节，是连接芯片和应用的桥梁。本技术的研究工作和成果包括： 1 ）封装工艺设计优化，研究了各种封装参数对出光的影响规律，并根据涂覆的流动特性提出了多种控制涂覆形貌的涂覆新工艺，进而提升取光效率及光色品质； 2 ）光热耦合可靠平台整理技术成熟度成熟度待评估所在地武汉
