技转工场

高端半导体光掩膜版量产关键技术

具有建立 180 nm技术节点半导体掩膜版量产线相关核心技术；具备130 nm至28 nm半导体掩膜版研发、设计及 验证 能力。主要研究成果如下： （ 1 ） 工艺突破 团队掌握了掩膜版 MEMS微纳加工量产核心技术，如电子束光刻、激光光刻和纳米压印光刻等MEMS微纳加工工艺的各类技术参数的搭配和优化，以及大数据量软件

• 平台整理

技术成熟度

成熟度待评估

所在地

武汉