技转工场

高导热抗开裂环氧灌封料

针对灌封工件的开裂问题，同时也为了使我国重要装备制造立足于国产材料并降低制造成本，本成果研制了一种牌号为 1853 的高导热环氧灌封胶，该环氧灌封料具有良好的应用工艺性：在 105℃ 灌封温度下胶料的粘度仅为 3.5 (Pa·s) ，适用期在 1 h 以上；固化物的导热系数不低于 1.8 W/(m·K) ，线膨胀系数为

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技术成熟度

成熟度待评估

所在地

武汉