技转工场

导热绝缘电子封装材料

1 、高导热填料的电绝缘化 为解决碳纳米管、银纳米线等高导热填料在环氧树脂基复合材料中的电绝缘性不足问题，采用无机氧化物（如二氧化硅、二氧化钛）或有机聚合物（如聚氨酯）等进行表面包覆，实现导热填料的电绝缘化。在碳纳米管或银纳米线等表面包覆二氧化硅，不仅赋予导热填料良好的电绝缘性，还能缓解导热填料与聚合物基体之间的模量失

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技术成熟度

成熟度待评估

所在地

武汉