技转工场
毫米波电路板
本成果聚焦高均匀性 / 高热导率 PTFE 基毫米波基板的规模化制备及应用的关键技术,针对毫米波应用场景,研发了高热导率、低损耗的 PTFE 基微波复合介质基板。成果通过结合介电 / 导热等理论模型,实现高导热型 PTFE 基微波复合材料综合性能的最优化。利用 LCP 有机纤维增强,高速粉碎制粉,模压成型和热压固化等工
- 平台整理
- 技术成熟度
- 成熟度待评估
- 所在地
- 武汉
可应用场景
- 本成果以改性 PTFE 为基材制备毫米波硬板
- 制备出性价比更高的毫米波电路板产品
- 取代目前占市场主导地位的 Rogers
合作方式
- 转让
- 许可
- 作价入股