跳到正文

技转工场

含SiC器件的模块化多电平换流器及其优化控制系统

本成果提出了一种含 SiC 器件的模块化多电平换流器及其优化控制系统。针对前述痛点问题,本成果对应给出了以下解决方案: 1. 针对 SiC MMC 子模块器件结温分布不均的问题,提出了一种基于 SiC MOSFET 双向导电特性的子模块器件结温均衡方法。团队借鉴 Si 子模块器件损耗分析方法,建立了 SiC 子模块损耗

  • 平台整理
技术成熟度
成熟度待评估
所在地
武汉

可应用场景

  • 美国在 SiC MMC 的方案研发
  • 产业推进上走在世界前列
  • 采用 10kV SiC MOSFET 器件的 MMC 装置获

合作方式

  • 转让
  • 许可
  • 作价入股
更新于 2026-10-31举报