技转工场
含SiC器件的模块化多电平换流器及其优化控制系统
本成果提出了一种含 SiC 器件的模块化多电平换流器及其优化控制系统。针对前述痛点问题,本成果对应给出了以下解决方案: 1. 针对 SiC MMC 子模块器件结温分布不均的问题,提出了一种基于 SiC MOSFET 双向导电特性的子模块器件结温均衡方法。团队借鉴 Si 子模块器件损耗分析方法,建立了 SiC 子模块损耗
- 平台整理
- 技术成熟度
- 成熟度待评估
- 所在地
- 武汉
可应用场景
- 美国在 SiC MMC 的方案研发
- 产业推进上走在世界前列
- 采用 10kV SiC MOSFET 器件的 MMC 装置获
合作方式
- 转让
- 许可
- 作价入股