技转工场射频模拟与高速数模混合集成电路设计及产业化应用项目1. 光通信产业：开发25Gbps CMOS跨阻放大器（TIA）芯片、25Gbps时钟数据恢复（CDR）芯片、56Gbps PAM4 TIA芯片，应用于5G通信前传光模块、骨干网长距离光纤通信系统、数据中心内部高速光信号传输设备。2. 专用无线通信产业：研发全集成数字对讲机RF芯片、短距离无线收发机芯片，适配数字对讲机平台整理技术成熟度成熟度待评估所在地泉州
