政策申请

高美可科技（惠州）有限公司－高美可半导体设备核心部件研发制造项目建设工程设计方案调整及规划许可变更批后公告

高美可科技（惠州）有限公司－高美可半导体设备核心部件研发制造项目建设工程设计方案调整及规划许可变更批后公告地块位置：惠州市仲恺区潼湖生态智慧区起步区ZKD-006-54-01-02地块公告内容：（1）建设工程总平面规划调整方案批后公告；（2）建设工程规划许可变更批后公告。规划内容：该项目规划建设1栋丙类多层厂房，1栋乙类单层仓库，1栋5层办公楼，1栋厨房，主要技术指标为：计算指标用地面积17000.00平方米，总建筑面积22643.72平方米，计容积率建筑面积26921.61平方米，不计容积率建筑面积1085.37平方米，容积率1.58，建筑系数41.4

• 平台整理

适用地区

惠州

级别

市级

类别

研发投入

主管部门

惠州市自然资源局仲恺高新技术产业开发区分局

信息由平台整理自公开渠道，不代替官方审批，以官方原文为准。