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武汉大学国产自主化真空互联半导体材料创新测试平台项目(2026年第二批)(一)公开招标公告

1.本次公开招标共分2个项目包，具体需求如下。详细技术规格、参数及要求见本项目招标文件第（三）章内容。 1.本次公开招标共分2个项目包，具体需求如下 详细技术规格、参数及要求见本项目招标文件第（三）章内容

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需求类型

采购

预算

200–1000 万

申请截止

2026-11-26

适用地区

武汉

信息由平台整理自公开渠道，以官方公告为准。