商业机会

清华大学芯片后端设计公开招标公告

清华大学芯片后端设计 招标项目的潜在投标人应在清华大学采购信息发布平台（https://sbcgczxxfb.sysc.tsinghua.edu.cn/sfw_cms/e? 简要技术需求或服务要求：本项目为面向边缘端AI应用低功耗SoC级NPU芯片的APR（物理实现）及相关DFT、签核分析、物理验证和ECO支持服务 投标人需基于采购人提供的综合网表、工艺库、IP资料及相关设计输入，完成芯片后端物理实现与签核闭环工作，并输出满足流片要求的GDSII及全套签核交付物

• 平台整理

需求类型

采购

预算

200–1000 万

申请截止

2026-11-26

适用地区

北京

信息由平台整理自公开渠道，以官方公告为准。