商业机会

中国科学院半导体研究所化合物半导体晶圆激光切割设备采购项目竞争性磋商

每日上午:9:00 至 11:00 下午:13:00 至 17:00（北京时间，法定节假日除外）

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需求类型

采购

预算

50–200 万

申请截止

2026-11-13

适用地区

北京

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