商业机会

华中科技大学功率器件先进封装关键工艺设备采购项目公开招标公告

华中科技大学拟购置功率器件先进封装关键工艺设备一批。采购清单如下，本项目所购设备主要用于全重实验室先进制造平台的功率半导体器件封装、互连工艺及精密加工研究，支撑功率器件与模块样件制备及相关工艺开发。其中，航空电气元器件耐高温样件试制系统主要用于烧结银连接、热压连接高温样件的制备；

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需求类型

采购

预算

200–1000 万

申请截止

2026-11-18

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